【CNMO科技消息】台积电近日在硅谷举办的2026年技术研讨会上宣布，公司正加速推进2nm制程的生产规模，以满足人工智能及高性能计算领域不断增长的芯片需求。台积电高级副总经理侯永清表示，2nm制程已正式进入量产阶段，且其良率提升速度优于此前的3nm制程，尽管2nm采用了更为复杂的纳米片架构。
台积电
为实现产能的大幅跃升，台积电已部署五座2nm工厂并于今年进入产能爬坡阶段。据统计，这五座工厂的产出能力预计将比同期的3nm工厂高出45%。台积电计划每年通过升级或新建九座工厂来扩大生产，其扩张速度达到历史最高水平。目前，除了在中国台湾地区的布局，台积电位于美国亚利桑那州、日本熊本以及德国德累斯顿的工厂也在同步推进产能建设。
市场需求方面，受人工智能加速器需求激增影响，台积电相关晶圆出货量增长了11倍，而采用先进封装技术的大尺寸芯片需求也增长了6倍。通过对3D封装技术的持续优化，台积电已将SoIC芯片的量产时间缩短了75%，预计到2027年，其整体先进封装产能将增长80%。
面对行业内高涨的订单需求，包括Apple、NVIDIA、Qualcomm和AMD在内的多家科技企业已锁定台积电的N2制程产能，其中Apple据称获得了初始产能的一半以上。尽管台积电正在以前所未有的速度扩产配资平台金牛，但高性能芯片供应依然面临挑战。台积电表示，将继续通过多地工厂协同和技术迭代，提升在全球半导体制造领域的产能供应能力。
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